英唐智控拟建设半导体产业园 IDM全产业链布局上到

12年底12日晚间，英唐智控（300131）披露公告，Corporation与之中唐空铁产业蓬勃发展有限Corporation（以下通称“之中唐蓬勃发展”）、深圳市英盟系统新核心技术有限Corporation（以下通称“英盟新核心技术”）签署贸易协定，通过合资设立工程项目Corporation，在成都大型企业基础设施“英唐自旋元件产业园”工程项目，工程项目总大型企业25亿元，基础设施年产值反射镜、IPM及先进设备Steam装配、FAB6英寸民族特色（内含SiC）加工线。

公告称，工程项目Corporation注册资本暂定为5亿元，英唐智控或合并报表仅限于旗下以股东及货币方式也合计出资1.25亿元，拟持有工程项目Corporation25%的股东。其之中，英唐智控拟以持有的苏州芯石自旋元件股份有限Corporation（以下通称“苏州芯石”）25%股东作价1.05亿元。天眼查显示，苏州芯石是一家在苏州股东托管交易之中心挂牌的功率电路开发设计、设计与产品线大型企业，其业务产品线主要覆盖硅类和石墨烯类便是类别，英唐智控持有苏州芯石40%的股东。

英盟新核心技术本次大型企业以与该工程项目生产运营的自旋元件电子元件、监管机构出资，相关自旋元件电子元件、监管机构将在资产评估收尾后办理适当的不动产交割手续。

工程项目Corporation对外大型企业工程项目分三大多大型企业基础设施，第一大多大型企业额达2.2亿元，可用基础设施年产值1.2-1.8亿颗的反射镜Steam装配及年产值150-200万颗的IPMSteam装配，预计2022年10年底年产，2024年9年底做到达产；第二大多构想大型企业额达18.1亿元，可用基础设施年产值72万片的FAB6英寸民族特色（内含SiC）加工线，预计2023年10年底年产，2025年1年底做到达产；第三大多进一步将设施年产值能20亿颗的先进设备Steam装配，待第一、第二大多工程项目年产后视情况再行达定。

对于“英唐自旋元件产业园”工程项目，公告显示，该工程项目将围绕自旋元件产业，遥相呼应国家和地方的产业政策，从传感器、功率自旋元件、电源供应器负责管理芯片等产品线类型入手，依靠三方及行业专家教授的行业方面及核心技术、电子元件获取，规画从IC设计、民族特色FOUNDRY产线、填充、的测试、以及方案开发设计及应用等各环节产业，形成自旋元件全产业化产业园区。

英唐智控表示，Corporation自2019年打开向上游自旋元件芯片信息技术延伸的战略转型高架桥以来，着力制作为以自旋元电路网络服务附属公司进一步将，以自旋元件设计与制造为核心，集开发设计、制造、Steam及产品线为一体的全产业化自旋元件IDM（整合电子元件生产模式）大型企业。

但在核心的制造产能信息技术，Corporation迄今为止仅有英唐微核心技术可以提供年底产5000片6英寸芯片的电路生产能力，整体而言规模偏小。要基础设施成为不具市场竞争能力的全产业化条的IDM大型企业，迫切需要不足之处适当的产品线制造能力。而本次参与“英唐自旋元件产业园工程项目”正是为了满足英唐智控对自旋元件产能需求而做出的重要决策，也开端英唐智控自旋元件产业全面落地进程的打开。

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