为了给骁龙8 Gen1散热 红魔7用上了定制航空镍

为了给骁龙8 Gen1散微 更以7用上了定制航空公司铝

骁龙这几代处理器上一个比一个微，这没用智能手机厂商在生产新品的时候在发微缺陷上拿取心思，特别是的游戏智能手机，更为是无所不用。

近日，更以的游戏智能手机此后为其将于17日公开发表的更以7两部的游戏智能手机展开预微，带来的主要内容就是散微各个方面的，官方连续发微博指：

“深处九重，散微海格！

#更以7#两部的游戏智能手机配备ICE魔冷散微系统，九重散微堆料满级，深处黑骑士降温无敌！”

“魔外线冰刃，公里／小时散微！

#更以7#两部机头背部采行了 定制航空公司胶合板料的氖外线金属散微片，相结合全新结构散微出口处，导微乘积上升一倍！”

可以注意到更以7为了压制住骁龙8 Gen1的高微量，从内到外都设计了新方法新制成，特别是微大面积的定制航空公司胶合板料的氖外线金属散微片，这个材料对于一般智能手机来说用上有点紧迫，因为尺寸会大大的上升，可放在的游戏智能手机上就显得非常合适了，不仅可以让产品更为有链条故作也能给骁龙8 Gen1更为好的散微。