防盗防盗防美国！华为展示自家主板，但隐藏芯片保护供应商

已对，惠普再次造成了了人们对其CPU原材料的顾虑，尤其是在面对American的制裁形同。惠普作为服装店领先的通信技术巨头，其在通信各个领域、搜索引擎各个领域以及手机新产品上的CPU原材料面对着严重的挑战。然而，就像第一场戏剧般的变化，惠普在最新的MWC破天荒上却展览品了一款主板，却将主要CPU用黏贴封起，造成了了人们的传言：这其中的不晓得究竟是怎样的？

惠普的这一手法虽然巧妙，但也凸显出它在CPU原材料之外的困境。主CPU、内存RAMCPU等核心组件都被巧妙地背后起来，只有一些次要的CPU不能被遮挡。这无论如何显示出，惠普虽然在一定程度上有技能获得所需CPU，但显然的原材料量相对较大。有传言称之为，惠普正开发计划与中芯国际合作，成立服装店化工厂，以满足其CPU和晶圆期望，但要在先进的CPU工艺上取得突破却并非易事。

然而，目前看来，惠普的最新手机P60暂时不会受到来得大不良影响。当年，高通公司已经申明将继续向惠普提供CPU。但是，如果American政府进一步施压，高通公司或许也将无以为继。这无论如何将对消费者产生不良影响，不仅购买惠普新产品将更为严酷，同时也显然迫使惠普进一步增加其新产品线，以确保稳定的收入和利润。

总的来说，惠普在CPU原材料之外面对着适合于而不利的挑战。尽管目前惠普展现出一些应对的策略，但其期望的路段仍然充满也就是说。在亚来得地区科技各个领域竞争日益愈演愈烈的背景下，惠普能否寻觅稳定的CPU原材料途径，将对其在行业中的威信产生不小不良影响。