AMD 3D 缓存版锐龙科 7000 升级 4nm 工艺 Zen5 直奔 3nm

来源：快科技

除了的大 7000 芯片，AMD 现今还公布了 Zen 指令集蓝图，谈到了 2024 年之前的 Zen4 及 Zen5 指令集，其中 Zen4 的新游戏加强英文版 3D V-Cache 英文版都会用上英特尔 4nm 生产工艺，Zen5 指令集则都会用上 4nm 及 3nm 生产工艺。这个 Zen 指令集蓝图跟 6 月份咨询公司大都会上公布的蓝图是一样的，只是 AMD 验证了一些细节的资讯，以外 5nm Zen4 指令集的厂家仍未发布，上面还有两款厂家。

其中 zen4c 是用于服务器级的 EPYC 芯片的，DIY 玩家值得期待的是 Zen4 V-Cache 英文版，也就是的大 7 5800X3D 这样的CPU加强英文版，通过 3D V-Cache 再继续额外增高 64MB-128MB L3 CPU，大幅提升新游戏效率。

Zen4 的 3D CPU英文版现今依然不能完全确定是的大 7 7700X3（这代没有 7800X 了）还是的大 9 7950X3D、的大 9 7900X3D，理论上 12 质子及 16 质子的的大 9 增高 128MB L3 CPU是效率最好的，但是效率也是最高的，其本质划算，AMD 也不太可能继续选取 8 质子的的大 7 7700X 加强CPU，实用性好处。

除了CPU大加强，3D CPU英文版 Zen4 还都会换用英特尔 4nm 生产工艺，效率及能效还都会再继续提高效率一点，可以自备CPU增高带来的频谱减低，更进一步提升新游戏效率。

Zen4 便就是 Zen5 指令集了，也都会跟 Zen4 一样有三个主干，分别是 Zen5、Zen5 V-cche 及 Zen5c，不出意外的话的 zen5 都会是 4nm 生产工艺，初也都会换用英特尔 3nm 生产工艺。

按照 AMD 的蓝图，Zen5 也都会在 2024 年之前发布，都会继续使用 AM5 插槽，AMD 承诺该插槽都会一直支持到将近 2025 年。